答：我们在进行PCB设计的时候呢，尽量不要把原理图的规则导入到PCB中，我们需要在输出网表的时候进行设置，具体的操作步骤如下所示：第一步，选中原理图的根目录文件即DSN文件，进行网表的输出，执行菜单Tools-Create Netlist，创建网表；第二步，在弹出的输出PCB网络表的对话框中，其它地方都是不用勾选的，在右侧有一个Setup选项，是输出网络的参数设置按钮，我们需要在这里进行不输出原理图规则的设置；第三步，点击输出网表的Setup选项，进行参数的设置，如图3-211所示，在左侧箭头所

答：我们这里所说的交叉标注呢，是指大家经常看到的，在不同页面连接的网络上，还有一个数字标注，这个标注呢，我们就称之为交叉标注，这里我们讲解一下，如何进行交叉标注：第一步，在完成原理图的绘制工作之后呢，选种原理图的根目录，点击鼠标右键，执行命令Annotate命令；第二步，在弹出的窗口中我们需要点击“Add Intersheet References”，对交叉标注的参数进行设置；第三步，执行上述的命令之后，点击确定按钮，会弹出交叉标注的每一个参数的具体含义，如图3-232所示，我们这里对每一个参数

答：在使用Orcad软件进行原理图的过程中，会经常遇到这样的问题，原理图一共是绘制了很多页，但是在“Title Block”的显示栏中，原理图页面的显示总是1 of 1，每次都要手动去进行修改，非常的麻烦，有没有什么方法进行调整下，可以让这个原理图的页面可以自动根据原理图绘制的情况，自信进行增加呢？下面，我们就对这个问题进行一一的解析，详细如下所示：第一步，选中原理图的根目录，DSN文件，然后执行菜单命令Tools-Annotate，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，需要选择两个参数

答：我们在运用Orcad软件绘制完成原理图之后，一般都会使用Annote命令对原理图的位号进行重新排列，项目管理窗口中，选中所设计的项目，右击选择Annotate命令这里我们对这个命令下的选项的含义给大家做一个详细的介绍，具体如下所示：l Update entire design：对整个项目中的所有元器件进行位号重排；l Update selection：只对选取的页面进行位号排序；l Incremental reference update：表示在现有的基础上进行

答：一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示； 图4-25  用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26  封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设

答：Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill：多孔设置，一般不用。Ø Hole type：钻孔的类型。Ø Plating：钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter：钻孔的

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø

答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示：  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

答：在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一，如果Datasheet中指明了需要画Keepout层，则需要绘制Keepout层，绘制的大小按照Datasheet中指定的大小，如图4-122所示，

答：要分析Datasheet资料，分析资料中的以下内容：第一步，分析视图，分析Datasheet中所提供的图示，一般会提供几个视图，首先要分析出哪个图是TOP视图，哪个是BOTTOM视图，以免做封装时做反，如图4-126所示，